2023年德邦科技研究報告：電子封裝材料突破壟斷，IC先進封裝迎機遇

1.1 深耕電子封裝材料，貫穿覆蓋零級至三級封裝

德邦科技深耕粘接材料 20 年，引入陳田安博士研發團隊后快速發展。德邦科技成立于 2003 年，2003~2010 年間公司以工業制造、礦業、汽車等領域粘接材料為主業，同時在 半導體、光伏等領域布局封裝粘接材料。2010 年公司現任總經理陳田安加入公司開啟二次 創業，加大研發投入、主攻集成電路及消費電子終端封裝材料，承擔 863 計劃重點項目， 后獲得國家集成電路基金投資，形成目前在集成電路、智能終端、新能源等多領域的布局。

(資料圖片僅供參考)

第一大股東為國家大基金，五位管理層組成實控人團隊。截至 2023 年中報，公司第一 大股東是國家集成電路產業投資基金股份有限公司，持股比例為 18.6%。公司創始人團隊 成員解海華（董事長）、林國成（董事）、王建斌（董事及副總經理）分別持股 10.6%、 9.3%、6.1%，公司總經理及核心技術人員陳田安持股 2.2%，上述四人和陳昕（副總經理） 為一致行動人，合計直接持股 29.4%，為公司實控人。康匯投資、德瑞投資為員工持股平 臺，合計持股 8.2%，執行事務合伙人均為解海華。

德邦科技電子封裝材料產品基于四大材料平臺、覆蓋四大下游應用。德邦科技主營的 高端電子封裝材料產品形態為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，可實現結構粘接、導電、 導熱、絕緣、保護、電磁屏蔽等復合功能。覆蓋范圍包括晶圓級封裝（零級封裝）、芯片 級封裝（一級封裝）、器件及板級封裝（二級封裝）、系統級裝聯/組裝（三級封裝）全產 業鏈，主要下游包括集成電路、智能終端（消費電子產品為主）、新能源、高端裝備（軌 道交通、汽車等）。公司種類繁多的產品種類主要基于電子級環氧樹脂、電子級丙烯酸樹 脂、特種有機硅、特種聚氨酯四大材料平臺。

德邦科技參與實施了多項國家級、省級重大封裝材料科研項目。德邦科技作為課題單 位承擔了“晶圓減薄臨時粘結劑開發與產業化”、“用于 Low-k 倒裝芯片 TCB 工藝的底部填充材料研發與產業化”、“高性能熱界面材料規模化研制開發”三項國家“02 專項”項 目，作為參與單位承擔了“MW 級風力發電機組風輪葉片原材料國產化”、“高效半導體 照明關鍵材料技術研發”兩項國家“863 計劃”項目，作為項目牽頭單位承擔了國家重點 研發計劃“窄間距大尺寸芯片封裝用底部填充膠材料（underfill）應用研究”項目、山東 省重點研發計劃“集成電路封 裝關鍵材料開發及產業化技術”項目和“高端服務器封裝 關鍵材料技術開發與 產業化”項目，作為課題單位承擔一項國家級“A 工程”課題項目。

公司經過 20 多年的技術積累與沉淀，建立了環氧、有機硅、丙烯酸、聚氨酯電子級樹 脂、填料、助劑等復配改性技術平臺，能復配出不同理化性能和功能性的材料，快速實現 產品升級迭代；同時對特種單體、樹脂等實現自主合成及改性，解決關鍵原材料國產化問 題，提升產品的核心競爭力。

德邦科技主要競爭對手為德國漢高、美國富樂、3M、陶氏杜邦等海外公司，國內同層 次競爭對手較少。根據公司招股說明書，目前在電子材料領域不存在與公司在產品形態、 應用領域、客戶屬性、產品功能用途等方面完全一致的 A 股上市公司。國內競爭對手主要 集中于某一領域產品系列，較少的進行跨領域的產品生產。目前高端電子封裝材料市場主 要為德國漢高、美國富樂、3M、陶氏杜邦等歐美廠商以及日東電子、日本琳得科、日本信 越、日立化成等日本廠商所占據，國產產品占比極低。

公司布局昆山、眉山擴張產能，后續發展無產能瓶頸擔憂。公司全資及控股子公司布 局深圳、東莞、張家港、蘇州、眉山，其中蘇州昆山及眉山為新設產線，新增產量包括：1） 集成電路封裝材料：年產 15 噸芯片與系統封裝用電子封裝材料、350 萬平米膜材料；2） 智能終端封裝材料：年產 200 噸；3）新能源應用材料：年產約 3 萬噸動力電池封裝材料、 年產 20 噸光伏疊晶材料、年產 2000 卷導熱材料。后續動力電池材料、先進封裝材料等領 域產能均可充分滿足公司成長需求。

1.2 盈利能力持續增強，凈利潤復合增速超 50%

德邦科技進入快速成長期，2020-2022 年凈利潤 CAGR 超 50%。德邦科技 2022 年 實現營收 9.3 億元，2018~2022 年 4 年復合增速達 47%。公司 2019 年實現歸母凈利潤扭 虧為盈，2019-2022 年 3 年復合增速達 51%，2022 年歸母凈利潤為 1.2 億元，凈利率提 升至 13.2%。

2018-2020 年智能終端材料為成長主力，近 3 年新能源及集成電路封裝材料為成長主 力，2022 年新能源/智能終端/集成電路封裝材料營收占比 64%/20%/10%。德邦科技近 3 年新能源應用及集成電路封裝材料收入增速較快，CAGR 分別為 68.9%和 46.6%。其中， 新能源應用材料營收由于近年來動力電池及光伏裝機量的爆發式增長而快速擴張，2022 年營收占比為 63.6%，1H23 營收占比 62.1%；智能終端封裝材料營收受全球消費電子景氣 度下行周期影響增速相對較低，1H23 營收占比降至 17.4%。

集成電路及智能終端封裝材料毛利率高于新能源應用材料。2022 年集成電路、智能終 端、新能源材料毛利率分別為 41.3%、54.8%、19.8%，近 3 年來公司各下游領域毛利率 均相對穩定。近 3 年由于公司新能源材料營收占比提升，公司整體毛利率有所下降，1H23 毛利率為 29.7%，較 2020 年下降 5.2pcts。

德邦科技商業模式具規模效應，期間費用率穩步下降。伴隨公司營收規模快速增長， 公司期間費用率持續下降，合計期間費用率從 2018 年 38.5%降至 1H23 的 15.7%。其中 銷售費用率從 2018 年 16.4%下降至 1H23 5.3%；管理費用率從 2018 年 12.8%下降至 1H23 的 7.2%；資產負債率與財務費用均較低，財務費用影響較小。因此，公司近年來綜 合毛利率下降同時，凈利潤率逐步上升，1H23 公司凈利潤率為 12.6%，較 2020 年提升 1.0pct。

2.1 先進封裝占比逐年提升，中國大陸封測企業具備相對優勢

據國際半導體產業協會 SEMI 數據，2022 年全球半導體材料市場銷售額增長 8.9%， 達到 727 億美元。2022 年，晶圓制造材料和封裝材料的銷售額分別達到 447 億美元和 280 億美元，分別增長 10.5%和 6.3%。 分區域看，中國大陸材料市場規模 130 億美元，占比 18%。

根據集成電路材料產業技術創新聯盟數據，2021 年國內半導體封裝材料市場中，包封 材料市場占比 17%，芯片粘結材料規模占比 3%，德邦科技主營集成電路封裝材料產品對 應市場為包封材料、芯片粘結材料市場，對應半導體封裝材料市場 20%空間。

封測行業未來成長動能主要來自先進封裝。“后摩爾時代”制程技術突破難度較大， 工藝制程受成本大幅增長和技術壁壘等因素上升改進速度放緩。由于集成電路制程工藝短 期內難以突破，通過先進封裝技術提升芯片整體性能成為了集成電路行業技術發展趨勢。 先進封裝是采用鍵合互聯并利用封裝基板來實現的封裝技術，應用先進的設計思路和集成 工藝，對芯片進行封裝級重構，并能有效提升系統的高功能密度的封裝。悠樂數據顯示， 2020 年全球先進封裝市場規模約為 304 億美元，占封測市場 45%；預測 2021-2027 年 先進封裝 CAGR 為 10%，并在 2027 年達到 650 億美元；2025 年先進封裝占整體封裝市 場比例達 49.4%，較 2022 年提升 3.8pcts。

中國大陸封測公司在全球市場具有較強競爭力，大力發展先進封裝。全球大部分封裝 和測試工廠主要建立在中國大陸和中國臺灣地區，其他一些新基地大多設置在東南亞等人 力成本較低區域，產業鏈橫向對比來看封測為我國在半導體行業中全球市場份額較高環節。2022 年長電科技、通富微電、華天科技分列全球市占率第三、第四、第六，作為全球市場 龍頭，三家封測公司均積極布局、投入研發先進封裝。

2.2 芯片級/晶圓級/板級封裝材料同步發展，先進封裝材料有 望高增

封裝材料主要有芯片粘結材料、陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板、切割 材料等，德邦科技集成電路材料主要包括芯片粘結材料及切割材料。德邦科技致力于為集 成電路封裝提供晶圓固定、導電、導熱、保護及提高芯片使用可靠性的綜合性產品解決方 案。 德邦科技集成電路封裝材料產品用于晶圓級、芯片級、板級三大環節： 1）晶圓級封裝材料主要為晶圓 UV 膜，包括減薄膜、劃片膜，主要是在 TSV/3D 晶圓 減薄工藝中，用于粘接、保護、撿取晶圓，以便于晶圓減薄的輔助保護類膜材料。 2）芯片級封裝材料主要包括固晶膠、底部填充膠（Underfill）、Lid 框粘接材料，分 別用于固晶粘接、芯片與基板連接、基板與芯片外 Lid 框連接。 3）板級封裝材料主要為板級底部填充膠、導熱墊片，前者用于填充芯片與 PCB 電路 板間的空隙，后者用于加快芯片散熱。

2021 年德邦科技芯片級、晶圓級、板級封裝材料營收分別為 2652、2756、2944 萬 元，占集成電路封裝材料總營收比例分別為 32%、33%、35%，其中芯片級封裝材料營收 增長較快。

德邦科技芯片級、晶圓級、板級封裝材料持續放量。根據公司招股說明書，2021 年公 司芯片級、晶圓級封裝材料銷量分別為 3466 公斤、92 萬平方米，較 2019 年復合增速分 別為 137%、45%，價格分別為 7652 元/公斤、30 元/平方米，較 2019 年分別小幅下降 8.2%、1.7%；2021 年公司板級封裝材料銷量 73.9 噸，單價 398 元/公斤，較 2019 年分 別上升 54.8%、64.8%。預計未來伴隨公司先進封裝材料陸續通過客戶驗證實現量產，同 時新產品快速放量疊加傳統產品持續增長，實現量價齊升。

先進封裝領域，德邦科技底填膠、AD 膠、DAF 膜等材料已通過客戶驗證，填補國內 高端封裝材料空白。在 FCBGA（倒裝芯片球柵格陣列）等先進封裝工藝中，公司布局的底 部填充膠（Underfill）、導熱界面材料（TIM）、Lid 框粘接材料（AD 膠）均為關鍵材料， 對性能要求較高；另外，芯片先進鍵合工藝首選晶片黏結薄膜（DAF 膜）實現粘合。當前 德邦科技先進封裝領域四大類新產品：晶片黏結薄膜（DAF 膜）、Lid 框粘接材料（AD 膠）、芯片級底部填充膠（Underfill）、導熱界面材料（TIM1）等產品在國內多個客戶 同時推進驗證、導入，個別產品已獲得小批量訂單，后續有望實現出貨量快速增長貢獻業 績。

德邦科技集成電路封裝材料獲優質封裝客戶認可，持續實現國產替代。公司集成電路 封裝材料下游客戶包括華天科技、通富微電、長電科技等國內封測廠龍頭企業，伴隨國內 封測廠在全球市場中逐步提升份額，公司作為國內核心封裝材料供應商亦將受益。

3.1 國內動力電池及光伏市場規模均呈快速擴張趨勢

德邦科技新能源應用材料下游應用以動力電池和光伏疊晶的粘接封裝為主。在新能源 汽車動力電池領域，德邦科技提供雙組份聚氨酯結構膠、導熱界面材料等等動力電池封裝 材料主要用于電池電芯、電池模組、電池 Pack 起到粘接固定、導熱散熱、絕緣保護等作 用。在光伏領域，光伏疊晶材料可以為光伏電池提供粘接、導電、降低電池片間應力等功 效。

近年來國內動力電池產量及裝機量均維持高增長。根據動力電池產業創新聯盟數據， 2022 年國內動力電池產量 545GWh，同比增長 148%，裝車量 295GWh，同比增長 91%。 2023 年 1-7 月，國內動力電池產量達到 354.7GWh，同比增長 35.7%，裝車量達到 184.3GWh，同比增長 37.2%，仍延續增長態勢。伴隨國內新能源車市場蓬勃發展，動力 電池產量及裝機量有望呈長期擴張趨勢。

國內動力電池裝車量寧德時代市占率領先。根據動力電池產業創新聯盟數據，1H23 國內動力電池裝車量 152.1GWh 中，寧德時代裝車量達 66.0GWh，占比達 43.4%，比亞 迪裝車量占比 29.8%位列第二名，CR2 高達 73%，國內動力電池市場具有集中度相對較高 的競爭格局特征。

光伏領域，近年來光伏裝機量亦呈現持續上升趨勢。根據國家能源局數據，2022 年我 國光伏裝機量規模達 87.4GW，同比增長 59%，1H23 新增發電裝機規模 78.42GW，同比 增長 154%，維持高增態勢。截至 2023 年 6 月底，光伏發電累計裝機規模約 4.7 億千瓦， 已超過水電成為我國裝機規模第二大電源。

3.2 綁定新能源優質客戶，受益動力電池及光伏產業發展

公司新能源應用材料營收中，動力電池封裝應用材料占比超過 6 成，光伏疊晶、其他 新能源類應用處于上升期。根據公司招股說明書，2021 年公司動力電池、光伏疊晶、其他 新能源類應用材料營收分別為 1.7、0.7、0.3 億元，占新能源應用材料總營收比例分別為 64%、26%、10%，動力電池為公司新能源領域業務最大下游應用。

寧德時代為公司第一大客戶，充分享受新能源行業發展紅利。根據公司招股說明書， 2018 年公司產品首次通過寧德時代驗證，此后逐步擴大批量供貨規模，2021 年寧德時代 成為公司第一大客戶，營收占比為 20.9%。公司在新能源領域其他核心客戶包括通威股份、 阿特斯、晶科能源、隆基股份等公司。寧德時代作為動力電池市占率第一的龍頭企業，伴 隨動力電池市場快速擴張產量持續高增，截至目前德邦科技與寧德時代合作關系穩定，充 分受益國內動力電池產量擴張。

公司動力電池應用材料銷量高增，光伏疊晶材料價格受上游原材料影響較大。根據公 司招股說明書，2021 年公司動力電池系列產品銷量 398 萬公斤，同比增長 152%，產品單 價 42.69 元/公斤，較 2020 年下降 0.7%，維持相對穩定；2021 年公司光伏疊晶材料銷量 12.1 噸，產品單價 5765 元/公斤，較 2019 年上升 6.5%，光伏疊晶材料成本中超過 90% 為原材料銀粉，2019-2021 年光伏疊晶材料單價上漲主因銀粉價格上漲。

德邦科技智能終端封裝材料主要應用于 TWS 耳機等消費電子產品。公司智能終端封裝 材料廣泛應用于智能手機、平板電腦、智能穿戴設備等移動智能終端的屏顯模組、攝像模 組、聲學模組、電源模塊等主要模組器件及整機設備的封裝及裝聯工藝過程中。其中，公 司產品當前在 TWS 耳機產品上應用規模最大。

2023 年全球 TWS 銷量增速有望逐季回升。根據全球市場調研機構科納仕（Canalys） 統計，2022 年全球 TWS 銷量 2.87 億部，1Q22 至 4Q22 全球 TWS 銷量同比增速逐季下 降，伴隨消費電子緩慢復蘇 2023 年一季度、二季度同比增速觸底回升，2Q23 全球 TWS 銷量 6816 萬部，恢復同比正增長，后續同比增速有望進一步提升，預計 2023 全年 TWS 銷量大概率同比正增。

全球 TWS 耳機市場蘋果公司市占率顯著領先。根據全球市場調研機構科納仕（Canalys） 統計，2Q23 全球 TWS 市場中，蘋果（包括 beats) 出貨量增長 2%，占比 26%，位居第 一；三星（包括哈曼子公司）整體出貨增長 3%，占比 9%位居第二；印度本土廠商 boAt 出貨量位列全球市場第三；小米由紅米的相對高性價比 TWS 產品推動，以 5%的市場份額 位居第四；OPPO（包括一加）位居第五。前五大公司合計市占率 51%，蘋果大幅領先、 國產品牌占據兩席。

公司智能終端下游客戶主要為蘋果產業鏈，覆蓋小米等部分國內消費電子品牌。公司 智能封裝材料產品下游客戶包括立訊精密、歌爾股份、華勤技術、小米科技等。2017 年德 邦科技智能封裝材料通過蘋果公司+OEM/ODM 廠商雙重驗證，根據公司估算，2021 年 公司智能封裝材料應用在蘋果公司產品的營收規模超過 9000 萬元，占公司總營收比例約 15.6%。公司產品在蘋果、小米等公司產業鏈中多年受到認可，預計未來客戶資源將保持 相對穩定。

（本文僅供參考，不代表我們的任何投資建議。如需使用相關信息，請參閱報告原文。）

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